绿茶通用站群绿茶通用站群

三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口

三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不(bù)断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn),提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求;下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导(dǎo)热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多,不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热;导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì);VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方法,尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大,显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增,导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》,2021年,散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展,数据(jù)中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà),叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多,驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài),消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外,新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示,随着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及,导热材料使用领域更(gèng)加多元,在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  导热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看,上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合,二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū),由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高,但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口,因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司(sī)一(yī)览

  细(xì)分来看(kàn),在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口</span></span>算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级,预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域,建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口,建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术,实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士(shì)表示(shì),我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺,核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口

未经允许不得转载:绿茶通用站群 三沙市有多少人口2022,目前三沙市有多少人口

评论

5+2=