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三大球和三小球分别是什么 三大球的起源

三大球和三小球分别是什么 三大球的起源 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步(bù)提升,自(zì)主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩增速放(fàng)缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模(mó)创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公(gōng)司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低于行(xíng)业(yè)平均增(zēng)速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市,并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu),半导体行业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

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三大球和三小球分别是什么 三大球的起源>  制图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能(néng)力,公司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě三大球和三小球分别是什么 三大球的起源)。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng),存(cún)货(huò)周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业(yè)的(de)存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达(dá)到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì),存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的企业,股价表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水平(píng)。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,三大球和三小球分别是什么 三大球的起源跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中(zhōng)富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn),公司在(zài)年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利(lì)率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下(xià),国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合(hé)研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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