券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口lt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提(tí)振需求！导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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