集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

　　关(guān)于集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作用以及集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么和什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用，集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用和重要性，集成电路的作(zuò)用和工作原理等问题，小编将为(wèi)你整(zhěng)理以下知识(shí)：

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配电子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的(de)农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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