5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案时(shí)称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领域具(jù)有优势地位(wèi)的(de)国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在(zài)随美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本(běn)半导(dǎo)体产业的未(wèi)来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长(zhǎn宋朝二府三司分别是什么，二府三司分别是什么东府和西府g)久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正轨。

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