申(shēn)万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家，无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时(shí)，多数(shù)上市公司(sī)业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收(shōu)体量居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主研发(fā)背(bèi)景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利(lì)润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力，公(gōng)司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)733是什么意思业第92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风(fēng)险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上(shàn733是什么意思g)涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的(de)企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā)，其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比不断提升

　　在(zài)国(guó)外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研发(fā)投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息(xī)，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推(tuī)出了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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