集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么(me)作用是集成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

　　关于集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作用以及集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么和(hé)什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用，集成电路(lù)的作用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么零散元器件上有了(le)很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）r在数学集合中是什么意思啊，r在数学集合中表示什么、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了(le)很(hěn)闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路(lù)

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