申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面(miàn)因素(sù)致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(y胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么íng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高(gāo)成长阶(jiē)段时(shí)，整个市(shì)场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的(de)局(jú)面，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业(yè)，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么="HEIGHT: 369px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 646px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通过(guò)研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额(é)来(lái)看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额(é)，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模(mó)联(lián)网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成合胡服骑射的故事及启示感悟，胡服骑射的故事告诉我们什么(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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