金融界(jiè)4月21日消息 本(běn)川智(zhì)能发布异(yì)动公告，公司已就印(yìn)制(zhì)电路板技术(shù)在6G通信(xìn)领域的(de)应(yīng)用与下游客户开展(zhǎn)前期研发合(hé)作，预计(jì)研发(fā)周(zhōu)期较长，截至本公告(gào)披露(lù)日，尚未取(qǔ)得实质性进展(zhǎn北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？)，后续存在技术失(shī)败、商(shāng)业(yè)化失败(bài)的风险，近年内不会对公司(sī)业绩产生实(shí)质影响；后(hòu)续(xù)即便在(zài)技术上可行，但其应(yīng)用及市场前景尚(shàng)待进一(yī)步明确，且公司产品能(néng)否获(huò)得市场认(rèn)可仍存在(zài)较大不确定性(xìng)，未来(lái)可产生的经济效益和对公(gōng)司业绩(jì)的影响(xiǎng)存在较大不确定(dìng)性。

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