5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半(bàn)导体设备领(lǐng)域(yù)具(jù)有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益(yì)。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基(jī)础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)m是什么意思性取向e='color: #ff0000; line-height: 24px;'>m是什么意思性取向则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作m是什么意思性取向的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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