集(jí)成电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集成电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路(lù)的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面(mià反函数常用公式大全，反函数运算公式n)上(shàng)的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构成的(de)小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

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