券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力禧与喜的区别是什么，喜字logo设计需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

禧与喜的区别是什么，喜字logo设计c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求！导热(rè)材料产业链上市公司一览">

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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