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会计和审计哪个发展前景比较好些,会计和审计哪个发展前景比较好一点

会计和审计哪个发展前景比较好些,会计和审计哪个发展前景比较好一点 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成(chéng)电路的作用是什么(me),集成电路(lù)有什么作用

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰,也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将(jiāng)一种功(gōng)能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来(lái),在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

  集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小,重(zhòng)量(liàng)轻(qīn会计和审计哪个发展前景比较好些,会计和审计哪个发展前景比较好一点g),引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本(běn)低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备,其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是(shì)什么?

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

  将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅减少了外电信(xìn会计和审计哪个发展前景比较好些,会计和审计哪个发展前景比较好一点)号的干扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路,如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)(主要(yào)包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì),也包括(kuò)被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件,集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和(hé)焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同(tóng)时成本低(dī),便(biàn)于(yú)大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集(jí)成电路

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