5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份开始，美(měi)国就(jiù)对华实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措(c4斤是多少克，0.4斤是多少克uò)施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设备4斤是多少克，0.4斤是多少克领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对(duì)华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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