5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们(men)的出(chū)口限制(zhì)并不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示设备领域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市(shì)场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不(bù)足。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōn九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示g)日半导(dǎo)体等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的(de)发(fā)展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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