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集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是(shì)什(shén)么(me),集成电路有什么作用(yòng)

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少,在(zài)零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰(rǎo),也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路(lù),将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

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  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件(jiàn),集(jí)成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可(kě)靠(kào)性高(gāo),性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn),同(tóng)时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备,其(qí)装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合(hé)到了(le)一起,不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路,从(cóng)而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一(yī)种把电路(lù)(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型化(huà)的(de)方式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

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  参考资料来源:百度(dù)百科-集成电路

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