射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式在科创板上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热(rè)捧。据(jù)公司上市文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末为什么懂手机的人都不用华为开始进入融资快车道，先(xiān)后(hòu)引入(rù)了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外部机构股东。截至上(shàng)市前，大基金二(èr)期(qī)、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品结构相(xiāng)似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底(dǐ)回升，但截(jié)至(zhì)今日(rì)收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是(shì)射(shè)频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手(shǒu)机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素(sù)影响，预计到(dào)2028年(nián)射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频(pín)芯片巨头，近年来(lái)也在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个(gè)知名(míng)资(zī)方

　　公(gōng)开资(zī)料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为射频前(qián)端(duān)芯(xīn)片及(jí)模组(zǔ)的研(yán)发、设计和销售，下游(yóu)应用领(lǐng)域主要(yào)包(bāo)括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司亏损持续(xù)的(de)原因，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股(gǔ)文件中称，是由于(yú)持(chí)续进行高额研(yán)发投入；下(xià)游客户集中且(qiě)具有产品验证周期(qī)，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加(jiā)为什么懂手机的人都不用华为下游(yóu)去库(kù)存周期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入方(fāng)面，近三(sān)年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不足(zú)，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大(dà)规(guī)模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融(róng)资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年(nián)末(mò)开(kāi)始进(jìn)入融资(zī)快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年(nián)内完成了(le)三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大(dà)基(jī)金二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及金(jīn)沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从当(dā为什么懂手机的人都不用华为ng)前的股价情况看(kàn)，大基(jī)金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的(de)账面回报，而较大(dà)基金二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并(bìng)在后一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均(jūn)持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智(zhì)微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲(chōng)击，而(ér)市场(chǎng)对智能手机(jī)未来(lái)增(zēng)速持续放缓(huǎn)的(de)预期，也(yě)让资本市(shì)场对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市(shì)场的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来(lái)，由(yóu)于智(zhì)能手机的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端的市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似产(chǎn)品结构(gòu)，同样在IPO前(qián)获(huò)豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市(shì)首日跌36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球(qiú)多家(jiā)射频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域的巨头厂商(shāng)都在谋(móu)求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一(yī)片红(hóng)海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产(chǎn)品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟林(lín)此前(qián)曾表(biǎo)示，国产射频前端芯(xīn)片杀(shā)价已经(jīng)无底线，而预计(jì)未来每(měi)个射频细分赛(sài)道(dào)还会有更多(duō)竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣布完成融资，而(ér)在(zài)2021年上半年(nián)，这(zhè)个数据(jù)是近50家(jiā)，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深(shēn)创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发(fā)中心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方(fāng)面(miàn)，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产品(pǐn)系列。

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