券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的(de)持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通现实中有和自己儿子的吗，有多少给过自己的儿子信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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