申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科(kē)技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年营业收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的(de)企(qǐ)业(yè)不断上市，并在(zài)资本助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营(yíng)收(shōu)，半导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润(rùn)正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时(shí)，也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力，对(duì)经营造(zào)成(ché二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥ng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四(sì)成(chéng)，研(yán)发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额(é)，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发(f二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥ā)高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实(shí)现了(le)批二氧化硫与溴水反应方程式和离子方程式，二氧化硫与溴水反应方程式双线桥量销售或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

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