申(shēn)万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最大(dà)的是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深300企业(yè)数量，均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市(shì)场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的(de)营收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前(qián)5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等a5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企业(yè)达(dá)到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报(bào)中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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