射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加进入(rù)竞争(zhēng)红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市(shì)。公司股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级(jí)市(shì)场受到资本(běn)热捧(pěng)。据公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光(guāng)速中(zhōng)国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投等一系列(liè)外部(bù)机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了(le)破发的行情，该公司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智(zhì)能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋(móu)求射频(pín)芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期等多个知名(míng)资方(fāng)

　　公开资料显示(shì)，慧(huì)智微(wēi)成立(lì)于2011年，主营业务为射频(pín)前(qián)端芯片及模组的研发、设(shè)计和销(xiāo)售，下游(yóu)应用领域(yù)主要包(bāo)括智能手机(jī)以及物联网，客户包(bāo)括(kuò)三(sān)星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智(zhì)微(wēi)在招股文件(jiàn)中称，是由于持(chí)续进(jìn)行高额研发投入；下游(yóu)客户集(jí)中且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下(xià)游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

　　研(yán)发投入方(fāng)面，近(jìn)三(sān)年的总额(é)分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的(de)综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧(huì)智微开启了(le)对外融资之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进(jìn)入融资(zī)快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知名(míng)资(zī)方(fāng)，包(bāo)括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价情(qíng)况看，大基(jī)金二期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报(bào)，而较大基(jī)金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并(bìng)在(zài)后一(yī)轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回苏州市相城区邮编是多少报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显示，公司目(mù)前有(yǒu)超过接近67％的收入来自(zì)于(yú)手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的(de)大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对(duì)智能手机未来增速持续(xù)放缓的预期(qī)，也让资本市(shì)场对(duì)包括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商做出了重苏州市相城区邮编是多少新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手机市场的(de)下(xià)滑，射(shè)频前端市(shì)场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接下来，由于(yú)智能(néng)手(shǒu)机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合(hé)增长率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结构(gòu)，同(tóng)样(yàng)在(zài)IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年(nián)10月(yuè)跌至(zhì)30元每(měi)股的价(jià)格(gé)后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外，其(qí)还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物(wù)联网(wǎng)、电源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于(yú)入(rù)局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端(duān)市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产射频前端芯(xīn)片杀价已经(jīng)无(wú)底线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道(dào)还(hái)会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射(shè)频芯(xīn)片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家(jiā)射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金(jīn)资本、红杉(shān)资本中(zhōng)苏州市相城区邮编是多少国(guó)、小米长(zhǎng)江产业基(jī)金、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用于(yú)芯片(piàn)测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广州研(yán)发中心建设以及(jí)补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表示将巩固(gù)在(zài)5G射(shè)频前端领(lǐng)域(yù)取得的(de)市场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技(jì)术上跟进射频(pín)前端技(jì)术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的(de)应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器(qì)的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产品系列。

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