券商研报近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用蒙古女人为什么不能碰领域(yù)的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(蒙古女人为什么不能碰guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(蒙古女人为什么不能碰sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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