券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)战狼3什么时候上映？中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(战狼3什么时候上映？de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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