券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么，陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么，陈奕迅《是但求其爱》歌词是什么歌)热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

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　　导热(rè)材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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