申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数(shù)上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因(1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面yīn)素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，1页是一面还是两面啊，1页是一张还是一面主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速(sù)。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计(jì)能力，公司得(dé)到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数(shù)，北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时，发现(xiàn)存货(huò)周转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下(xià)滑，意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股价表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上(shàng)市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势(shì)的背景下，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用(yòng)占营(yíng)收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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