券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思)短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用功在当代利在千秋是什么意思，生态文明建设功在当代利在千秋是什么意思比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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