5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(l部门经理大还是总监大，部门经理大还是总监大些ái)看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管(guǎn)制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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