盛美上海2024年一季度营收9.21亿元，同比增长49.63%

4月26日晚间，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（股票简称：盛(shèng)美上海，股票代码：688082）披露2024年一季度报告。报告(gào)中可见，受益于国内半导体行 业设备需求的不断(duàn)增加，公司销售(shòu)订单持续增长，一季度营 收(shōu)呈(chéng)现明显增长。2024年1—3月，公司(sī)营业收入9.21亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)49.63%；归母净利润8018.34万元，扣非净利润(rùn)8432.62万元。

作为行业领军企业，盛美上海始终致(zhì)力于成为全(quán)球半导体设(shè)备重要供应商(shāng)，为客户(hù)提供最(zuì)先(xiān)进的半导体设备(bèi)及 工艺解决(jué)方案。同时，公司坚持通过自主研(yán)发，建立(lì)完(wán)善的知识产(chǎn)权体系，构建了(le)在行业中领先的(de)竞争(zhēng)优势(shì)。

值得关注的(de)是，2024年一季度(dù)，盛(shèng)美(měi)上海研发投入达2.04亿元，较(jiào)同期大增109.01%，占营(yíng)业收入的比例为22.16%，同比增加(jiā)6.29个百分点。此前(qián)，盛美上海在2023年度业绩(jì)说明(míng)会(huì)上 表示，公司研发投入增长的方向是(shì)现有产品改进及工艺开发、新产品及新(xīn)工艺开发，如在PECVD设备和涂胶显影设备上积极拓展。随着研发投入力度持续加大，2024年研发投入占营业收入的比例(lì)预计稳健保持在15%左右。

持续的(de)研发投入(rù)使得公司获得了(le)丰硕的研发成果(guǒ)。截至(zhì)2023年末，盛(shèng)美上海(hǎi)累计申请专利1113项，公司(sī)及控股子(zi)公司拥有已(yǐ)获授予专利权435项，包括境内授权专利173项，境外授(shòu)权专利262项，其中发明专利共计433项。

依托日益增强(qiáng)的(de)研(yán)发创新能力，公司已经掌握在半导体清洗设备、半导体电镀设备(bèi)和先进封(fēng)装湿法设备等领域的核心技术，且仍在不断进行创新迭代。这(zhè)些核心(xīn)技术(shù)也在公(gōng)司(sī)销售的产(chǎn)品中得以持续应用并成为公司产品的独特市场(chǎng)优势。此外，公(gōng)司在近几(jǐ)年推(tuī)出(chū)的多款拥有自主知(zhī)识产权的云意电气：一季度净利润1.04亿元 同比增长30.37%新设备、新(xīn)工艺，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

未(wèi)来，公司将努力抓
住中国半导体行业的快(kuài)速发展机遇，充分发挥已有(yǒu云意电气：一季度净利润1.04亿元 同比增长30.37%)市(shì)场地位、技术优势、工艺积累(lèi)和行(xíng)业经验，密切关注全球半导体专用设备行业的前沿技术，持续跟踪新兴终端市场的变化，确(què)保公司产品与市场需求有效结合(hé)，不断更新技(jì)术(shù)和产(chǎn)品，保证产品品质、核心技术始终处于中国行(xíng)业领先地位(wèi)，并奋力赶超全球领先水平。（CIS）

校对：祝甜婷

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