射(shè)频芯片领域面临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进入(rù)竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上(shàng)市(shì)。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级(jí)市(shì)场受(shòu)到资本(běn)热捧。据(jù)公司上市文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年(nián)末(mò)开始进入融资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大(dà)基(jī)金(jīn)二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首日也走出了破(pò)发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回(huí)升，但截至今日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场遇(yù)冷背后，是射频领域正(zhèng)面临(lín)变(biàn)局。目前，正射频需(xū)求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示(shì)，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变化(huà)谋求射(shè)频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务(wù)为(wèi)射频前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主要包括智能手(shǒu)机(jī)以(yǐ)及(jí)物联(lián)网，客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍(réng)处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对(duì)于(yú)公司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称(chēng)，是由于持(chí)续进行高额研发(fā)投入；下游(yóu)客(kè)户集中且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影响(xiǎng)，公(gōng)司(sī)产品(pǐn)毛利空(kōng)间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综(zōng)合毛(máo)利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利(lì)率水平，也不及和慧(huì)智微产(chǎn)品结(jié)构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧扩大规模的(de)情(qíng)况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公司(sī)于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了(le)三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括大基金二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对慧智(zhì)微(wēi)进入了(le)慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面(miàn)回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持(chí)续加注的(de)红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局

　　慧智微招股书(shū)显示(shì)，公司目前有超过(guò)接近(jìn)67％的(de)收入来(lái)自于(yú)手机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出(chū)货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期，也让(ràng)资本(běn)市场对包括(kuò)慧智微在(zài)内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市(shì)场的下(xià)滑，射频前端(duān)市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预计到(dào)2028年射频前(qián)端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华股东突击入股的射(shè)频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也(yě)遭遇了破(pò)发(fā)的行(xíng)情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元(yuán)每股的价格(gé)后止跌(diē)回升(shēng)，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多(duō)家射频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出(chū)一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步(bù)压(yā)低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商(shāng)三伍微(wēi)电(diàn)子创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今(jīn)年(nián)共(gòng)有9家射频芯(xīn)四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等(děng)知名机(jī)构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得(dé)资金将(jiāng)用于芯片测设中(zhōng)心建设(shè)、总部基地及上四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设以及(jí)补充流动资金。具(jù)体战(zhàn)略规划方(fāng)面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大(dà)对上(shàng)游滤波器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高(gāo)门槛的产(chǎn)品(pǐn)系(xì)列。

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